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据日本媒体报道，当地时间3月16日23时36分，日本福岛县附近海域发生里氏7.4级强烈地震，日本东北地区、关东地区震感强烈！
地震发生后，日本气象厅向福岛县、宫城县沿海地区发出海啸警报。宫城县的石卷港、仙台港分别观测到高30厘米、20厘米的海啸，福岛县相马港观测到高20厘米的海啸。
地震造成日本多地大规模停电。据不完全统计，地震已造成东京、千叶、埼玉等日本大关东地区超过208万户停电，许多电车停驶。截至17日3时30分，东北电力公司辖区内仍有10万用户处于停电状态。福岛县、宫城县、岩手县等多地出现断水情况。
1半导体行业首当其冲
日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州地区，而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。离震中最近的福岛县是东北地区工厂数最多、产品上市额最高的县，信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等半导体相关企业在震区均有工厂布局。此外，还集中了一大批生产电容、LCD等零件的上游企业。
2日本地震，为何全球半导体为之“发抖”？
半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节，在后两个环节中，就需要关键设备和材料，它们也是保障芯片顺利生产的上游基石。
虽然近年来日本电子、半导体产业在全球的领先优势地位不断地被后来者追赶并超越，但日本半导体产业凭借长期的技术积累，在半导体设备制造和材料领域保持着强大的研发实力和绝对的领导地位。上图中蓝色字体为日本厂商，由此可见其产业链之完整和强大。
东京大学工程学院的系统设计实验室主任黑田忠广教授曾指出，日本之所以能够大规模生产半导体，是因为芯片制造商周围拥有庞大的产业生态系统，可以供应零部件和制造设备。目前，日本仍为全球提供超过50%的重要半导体材料和40%以上的半导体制造设备。
半导体设备方面：
根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，日本企业在全球半导体材料市场占比份额高达52%，而北美和欧洲仅仅各占才15%左右; 特别是日本企业在全球新购半导体制造设备市场占有率超过了30%，一直稳居在产业链上游。
数据显示，2019年TOP 15半导体生产设备厂商（来源：VLSI Research）中，日本独霸7席之地。
半导体领域必备的26种设备中，日本企业在10种设备所占的市场份额超过50%，在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端半导体设备几乎垄断市场，在后端半导体设备，日本的划片机和成型器也是世界第一，此外日本还是三款重要后端检测设备的霸主。
晶圆厂制程微影(曝光)设备两大重要供应商：
Nikon专门生产曝光机的精机厂，分别坐落于宫城县与枥木县；
Canon主要生产半导体曝光设备的事业所，分别位于栃木县与茨城县境内，目前尚未得知是否受影响。
晶圆方面：
半导体硅片占半导体制造材料市场规模比重约37%，位于半导体制造三大核心材料之首。日本的信越化学和 SUMCO两家厂商就占据了全球55.9%的市场。
上图是2017年全球硅晶圆市占率，资料来源IEK. 下图是日本晶圆厂生产据点图， 由此看出，晶圆厂方面受影响不大。
3各元器件厂商受影响情况汇总
整理媒体报道，各厂商的受影响状况如下，目前来看影响面不算大，但是，地震也对福岛县地面交通造成了影响。半导体产品的出货量也可能会受到来自公路、铁路、海运和日本航空运输中断的影响，后续需要持续关注。
需要获取完整的的受影响报告，点击下载附件。
